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中兴ZXMP S360

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ZXMP S360

1.1 机柜组成

ZXMP S360设备整机采用标准的ETSI机柜＋设备子架的结构形式，机柜整体为封闭式结构，具有优良的电磁屏蔽性能及良好的散热措施。

1.1.1 机柜结构

ZXMP S360设备机柜的高度有2000mm、2200mm和2600mm三种规格，三种机柜的外形、结构相似。其中2000mm和2200mm机柜的柜门为单门，2600mm机柜的柜门为双门。

1.1.2 机柜配置 2000mm、2200mm机柜可以配置ZXMP S360设备子架（带风扇插箱）、电源告警单元和防尘单元各一个；2600mm机柜最多可以配置两个ZXMP S360设备子架（带风扇插箱），在双子架配置的情况下，还必须配置两个防尘单元和一个电源告警单元。在机柜内未安装子架单元的部分可以选择安装装饰板。

1.2 机柜结构件

1.2.1 机柜

ZXMP S360设备机柜是符合ETSI标准的19英寸机柜，柜体采用不锈钢材料制作，具有优良的电磁屏蔽性能和散热性能。

ZXMP S360设备机柜的高度有2000mm，2200mm和2600mm三种规格，外形尺寸分别为2000/2200/2600mm（高）×600mm（宽）×300mm（深）。

2.1 子架 ZXMP S360设备子架为符合ETSI标准的19英寸子架，外形尺寸为933mm（21U）（高）×482.6mm（宽）×269.5mm（深），空子架重量为35kg，ZXMP S360设备子架在机柜中的安装位置

ZXMP S360子架由四部分组成：

1．背板：背板是连接各个单板的载体，也是ZXMP S360设备同外部信号的

连接界面。

背板上部为子架接口区，集中了设备对外的非业务接口。

背板下部对应于子架插板区后的位置，设有单板连接插座，各单板通过插座和背板上的各种总线连接。

2．插板区：子架插板区为双层结构，用于插装ZXMP S360设备的单板。 3．走线区：ZXMP S360设备子架中，设有上、下两个走线区，用于为单板面

板引出的电缆、光纤提供走线的通道。

子架走线区设有可以拆卸的挡板，用于保护线缆，使布线后的子架整洁、美观。

4．风扇插箱：风扇插箱位于子架底部，用于对设备进行强制风冷散热，其详

细介绍见2.3节。

在将ZXMP S360设备子架装入ZXMP S360设备机柜时，2000mm和2200mm机柜最多可以放置一个子架，2600mm机柜可根据实际需要配置一个或两个子架。

2.2 背板MB

ZXMP S360设备的MB板固定在子架中，是连接各个单板的载体，也是ZXMP S360设备同外部信号的连接界面。

背板分为上下两个部分，上部为接口区，集中了设备对外的非业务接口，下部则通过插座连接各单板。在背板上分布有Telecom总线、开销总线、时钟总线、板在位线等，通过背板的接口和插座将各个单板、设备和外部信号联系起来。

2.3 风扇插箱

ZXMP S360设备的风扇插箱位于子架底层，风扇插箱中装有3个直流风扇为设备提供强制风冷散热，风扇电源由电源告警单元的-48V直流电源提供，在风扇插箱面板上装有开关可以控制风扇启停，风扇告警通过电源告警单元实现声光指示。为满足电磁兼容性要求，风扇插箱结构采用全密封形式，在进风口和出风口加装蜂窝屏蔽通风板。

3.1.1 NCP板功能和原理

引导程序应用程序及数据库

ECC接口S接口

实时时钟单板复位

板在位检测Qx/Q3/F接口

NCP板的网元处理功能和ECC协议处理功能在一块CPU中完成。

1． Qx接口是NCP与SMCC之间的通信接口；

Q3接口是NCP和TMN之间的通信接口，均采用基于TCP/IP协议的以太网接口实现；F接口是便携机与NCP板的通信接口，采用异步串行通信模式接口（RS-232）。

2． S接口是各个单板的MCU与NCP板之间的接口，采用HDLC_BUS连接

方式。通过S接口NCP板监控设备中各个单板的工作情况，向各单板下发命令，同时也将单板的运行信息向网管上报。

3． ECC接口是光板同NCP板的接口，采用HDLC_BUS连接方式，用于处理

光板的ECC信息。